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联发科推出 6nm 5G 天玑 900 芯片组

联发科最新的 5G 芯片组是天玑 900。该片上系统基于台积电的 6nm 工艺构建,包含一个八核 CPU,具有两个 2.4GHz Cortex-A78 内核和六个 2GHz Cortex-A55 内核。Arm Mali-G68 GPU 具有更大的 G88 的所有技术,但其设计针对能效进行了优化。他们的工作得到了第三代联发科技 APU 的补充。天玑 900 支持 LPDDR5/LPDDR4X RAM、UFS 3.1/UFS 2.1 存储、高达 108MP 的单摄像头、4K HDR 视频捕捉、高达 120Hz 的 FHD+ 显示器、20% 的 5G 连接速度、Wi-Fi 6、蓝牙 5.2。

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