helio P60发布！着重AI/拍照！
千呼万唤始出来，在业内传出helio P40改名helio P60之后，联发科终于借着MWC2018的机会发布了这款SOC，面向中端市场的全新一代智能手机解决方案helio P60正式于26日面世。传承联发科以往手机芯片的优良传统，helio P60依然重视低功耗与高性能之间的平衡，同时，helio P60全新加入了对人工智能技术的支持，突出拍照等多媒体功能。
从官方公布的信息来看，helio P60肩负着为联发科打开AI人工智能时代的探路石的重任，helio P60整合了“多核心人工智能处理器”，搭载联发科最新推出的NeuroPilot AI技术，可为终端产品提供实现信息的快速信息获取与处理运行，如面部识别、对照片的美化等。
helio P60在人工智能方面的核心特性包括：
1，功能广泛、技术精密的多核人工智能处理器（移动APU）提供深度学习的面部识别、物体及场景识别、用户行为告知性能表现提升及其他增强功能。
2，人工智能处理方面，APU的性能表现是GPU的两倍。
3，NeuroPilot AI平台及SDK可完全匹配谷歌Android神经网络API（Android NNAPI），并支持常规人工智能架构，包括TensorFlow、TensorFlow Lite、Caffe、Caffe2、常规第三方架构及其他更多包括开放神经网络切换（ONNX）在内的支持。
4，支持搭载AI的面部识别功能、智能照片和视频以及用户行为学习。
helio P60同样注重多媒体性能，曦力helio P60内置了三颗ISP芯片，用于提升性能、降低功耗，亦支持更高像素摄像头以及多摄方案，helio P60拍照特性如下：
1，支持20MP+16MP双摄或者最高32MP单摄像头，无论双摄或单摄均可实现焦外成像及景深功能，并支持实时焦外成像预览以及实时HDR；
2，搭载3核图像处理器（ISP）；
3，更新的多帧降噪（MFNR）性能；实时高动态范围（HDR）拍摄及观看；精准的面部识别及智能场景检测，展现更佳自动曝光效果（Auto Exposure）；支持3D数字降噪（3DNR）功能的微电子微型组件装置（MEMA）。
让产品兼顾性能与低功耗一直是联发科在努力的目标，在helio P60身上，这一点做得更加出色。相对于helio P23，helio P60“整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%”，这得益于helio P60采用了CorePilot 4.0技术（智能任务调度、温度管理及用户体验监测）以及应用12nm FinFET制程工艺。helio P60的其它核心参数如下：
CPU：4*Cortex-A73 CPU（主频为2.0 GHz）+4*Cortex-A53 CPU（主频达2.0 GHz）
GPU：ARM Mali- G72 MP3，频率达800MHz
制程：台积电12纳米
内存：最高8GB，LPDDR4x双通道配置，频率达1800 MHz
存储： eMMC闪存5.1/UFS闪存2.1
镜头：高达16+20MP或32MP
显示屏：最高支持20:9全高清显示
通讯连接技术：802.11ac Wi-Fi、蓝牙4.2和FM收音机
网络支持: Cat-7(DL)/Cat-13(UL)，双卡双 VoLTE，TAS 2.0智能天线切换技术
多重全球导航卫星系统：GPS/GLONASS/北斗或 GPS/GLONASS/Galileo co-receive
和之前官方公布的消息一致，搭载helio P60的终端产品最快会在今年2季度初正式上市，如若不出意外，魅族、OPPO、vivo等均有可能会推出helio P60手机，但是哪家厂商会率先首发仍需进一步了解。
