随着时间向前推移，距离联发科新一代SOC Helio P10/MT6755的上市时越发接近，作为helio P系列的首款产品，内部型号为MT6755的helio P10带来了不少的升级，有望接替MT6752等成为联发科在中高端市场继续冲刺的明星产品。

  不久之前，疑似联发科MT6755工程机的处理器性能被曝光，最近，内置MTK MT6755/helio P10的测试机亦登陆了GFXbench，展示了部份GPU性能。

  这款标明了是“Development Board”的测试工程机规格并不算太过于引人注目，搭载了MT6755八核处理器，其最高主频率约为2GHz，所采用的图形处理器是Mali-T860双核（64位架构）。拥有1080P屏幕和2G+16G内存以及800万+1600万像素摄像头，系统则是Android 5.1。比较遗憾的是这部工程机并没有进行远整的测试，仅跑了曼哈顿3.0、ALU2底层测试等少数环节，就当前的测试成绩来看，MT6755在部份环节上要小胜于MT6752。

  联发科推出MT6755的目的是强化在中高端市场的布局，在率先采用台积电28纳米HPC+制程、联发科自家CorePilot技术的助力下，厂商可以利用MT6755开发出更省电、发热更低的轻薄时尚手机，且helio P10整合全模LTE Cat.6 Modem、支持双后置摄像头强调拍照和音质，预计国内不少专注于轻薄拍照时尚手机的厂商会采用。

  官方工程机的出现，也意味着MT6755/helio P10应该很快就会有终端到来， 早在6月发布时，联发科方面就表示MT6755会于Q3量产。

MT6755/helio P10核心规格