海思日前发布了最新款SOC麒麟950，这款手机芯片首次应用了ARM Cortex-A72架构，并且是首款率先商用的16nm FF+工艺手机SOC，加上支持CAT.6标准、跑分冲破8万+，发布之后在业内广受关注，期待搭载麒麟950的华为MATE的网友不在少数。

   线上讨论最多的是麒麟950所采用的工艺，更先进工艺的应用，理论上会让麒麟950的功耗降低同时提升性能，海思在这一块确实领先于联发科，后者即将量产上市的helio X20采用的是20nm工艺，之前的信息表明MTK Helio X30有望采用16nm工艺，但是上市时间需等到明年下半年去了。

   业内人士透露，大家或许不用等到明年下半年就能看到联发科的16nm工艺手机芯片，而且应用16nm工艺的新品似乎并非出自helio X系列。

   分析师潘九堂表示，经过这些年的沉淀与技术积累，联发科并非不具备推出更先进工艺产品的能力，只是“太保守”，更看重出货量，不过，联发科也在计划推出更新工艺的解决方案，helio P10的升级版就会采用16nm工艺，根据helio品牌的命名规格，MT6755/helio P10的下一代或许就是helio P20!

   众所周知，虽然有部份海外品牌号称要率先推出搭载helio P10/MT6755八核处理器的产品，但是联发科向来只将新款产品交由合作愉快或者有潜力的品牌首发，采用2GHz八核设计、28nm工艺HPC+制程、整合Mali-T860MP2 GPU、全模LTE MODEM（支持CAT6）等的helio P10预计仍会是国内某大牌厂商率先在年底前推出终端产品。按照helio P10的上市计划，应用16nm工艺的helio P10升级版或许需等到明年上半年才会正式面世。