从最初公布的"云端"发布，到如今抢下新京报整版做广告，金立S6在官方眼中的份量可见一斑，而且这款手机马上就将迎来首秀。

   发布之前，更多关于金立S6的消息一一浮出水面，其中就有更受关注的真机谍照、基础配置等，甚至金立S6的价格都有小道传闻出现。

  微博网友xx小物近日曝光了疑似金立S6的真机谍照，早些时候我们曾提到过--根据金立官方公布的渲染图来推测，S6的内部型号应该就是GN9010，对比上方谍照和官方宣传图中的产品，两者在细节设计方面非常相似，包括背部三段式的布局、主摄像头等，因此这一组金立S6真机谍照具备较高的真实性。

  除了真机谍照遭到曝光，金立S6的基础配置也有出现，S6确实搭载了联发科1.3GHz主频率的MTK MT6753八核处理器，配备5.5英寸HD SuperAMOLED显示屏和500万/1300万像素摄像头。最出乎意料之外的内存规格，入网信息表明GN9010采用的是常见的2G RAM+16G ROM的内存，但是真机谍照中的系统信息显示，金立S6为3G+32G的大内存！不出意外的话，S6或像M5一样，有可能推出两种不同内存的版本，2G+16G是标准版，3G+32G应该是高配版本。

  另有小道传闻显示，金立S6或售价1799元，这款以金属工艺为核心卖点的产品将于本月16日正式发布。

金立S6官方宣传海报截图