内建联发科芯片 更靠谱的HTC X9配置曝光
近日,一张由新浪微博流出的HTC新机海报引起大家热议,这款型号为HTC ONE X9的新品有望成为A9之后ONE系列的又一新旗舰,而且,传闻该机搭载helio X20/tle' target='_blank'>MT6797十核处理器或者骁龙820的声音不少,并有4GB运存和超过2000万像素的镜头。
HTC X9的剧情日前出现大逆转,由知名爆料人@evleaks曝光出来的信息显示,这款HTC新品充其量只是中端机,并没有传说中的顶级配置。
@evleaks对于近日传闻的X9规格给予全盘否定,他表示流传的X9规格有误,内部代号为E56的新品并没有如此高的基础配置。据照爆料人的说法,HTC ONE X9或许并不会采用联发科十核处理器,但是仍然是MTK芯片,具体型号未公布,从传出的X9面世时间推测,HTC X9或许更有可能采用联发科最新为轻薄时尚产品量身定制的MT6755/helio P10。
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除此之外,X9或采用5.5英寸1080P分辨率屏幕和2G+16G内存以及3000mAh电池,拍照部份相对来说惊喜更大,X9可能采用400万超像素前置,1300万像素主摄如Desire 828、HTC M9e一样具备OIS光学防抖功能。另外,传出的海报显示X9设计上和以往ONE系列产品有非常大的区别,也与A9风格迥异,没有了多“下巴”与ID无边框,整机看上去更简洁。
另外也有消息称,HTC ONE X9可能会在明年Q1正式登场,如果X9的规格仅限于此,那么该机极有可能是HTC为了丰富中端产品线的新成员。


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