持续高调的预热、别开生面的“云端发布”等，证明即将到来的金立S6可能是继S7之后又一款金立重点明星机型，这款手机确认将会在今天下午4点举行发布会，如果不出意外，这场发布会可能采用与IUNI N1相似的发布形式。

  对于关注这款产品的用户来说，发布形式再花哨，仍抵不过一款实用有特色亮点的产品，发布会还没发布之前，金立S6已经提前亮相某电商网站，基础规格基本一览无遗。

  隶属于S系列，意味着金立S6很有可能会继续走S7的轻薄设计、更好工艺且兼顾实用的路线。外观方面，金立S6采用了一体化全金属机身设计，金属占比号称达89%，这亦是S6“耀金属”宣传的由来， 为了更好的体现金属质感，金立S6选择了金、银双两种经典且流行的配色。

  S6仍然有足够纤薄的厚度，尺寸为152*74.7*6.9mm，重约147g，虽然没有继续追求更薄的厚度，但是这样的尺寸下，金立S6内置了3150mAh电池（同屏幕尺寸相似容量电池产品大部份为8mm左右），主摄像头无突起。此外，S6背部采用了大弧面设计，前置自拍摄像头和传感器的对称设计为正面增色不少。

  最没有悬念的是基础配置，此前已有该机的核心规格被曝光，处理器部份，金立S6依旧选择了MTK解决方案，处理器为MTK MT6753八核，内存容量极大，为3G+32G的搭配，配备5.5英寸HD分辨率SuperAMOLED屏幕，系统为Android 5.1定制的Amigo 3.1支持双4G双卡双待。金立S6的拍照引入了流行的相位对焦技术（PDAF），能实现最快0.1的对焦，像素分别是800万+1300万，支持黑屏手势快拍，整合了E8所搭载的无损变焦技术。

  在这款新品身上，金立还首次引入了一项全新技术，S6装备了USB TYPE-C接口， 可实现正反随便插，一定程度上提升了用户体验。

  通过了解不难看出，S6是S7之后金立对纤薄+实用型产品的又一次新尝试，可以说是一款面面俱到的中端产品，尚存疑问的决定性因素是金立S6的价格，今天下午便会揭晓谜底。