早就摆上日程、以书面形式发布的联发科新款解决方案中，内部型号为MT6755的helio P10既是其中定位中端/中高端市场的一款，也是曦力helio品牌P系列的第一款产品，联发科将其定义为“时尚轻薄外型的手机开发”的芯片。因为是MTK首款支持LTE Cat.6/CA双载波聚合技术的SOC，期待MT6755终端产品的用户大有人在。

   就MTK6755手机面世时间的问题，联发科官方曾屡次明确表示，内建MT6755/helio P10处理器的终端产品很快与大家见面，相比上述略显含糊的说法，联发科最新公布的消息给出了首款helio P10手机更“精确”的上市时间。

  联发科今日（28日）发出的新闻通稿消息显示，曦力helio P10/MT6755目前已经实现量产，搭载这一解决方案的终端产品定于明年初上市，并且采用这一SOC的产品数量不少，将有多款MT6755手机2016年初陆续上市发售。如果没有意外，这里的“明年初”应该就是泛指2016年的第一季度了。

  拿Helio P10/MT6755和以往联发科中端解决方案比较，前者最明显的变化是提升强化网络能力与拍照等多媒体部份，如首次整合CAT.6支持（300Mbps下行，50Mbps上行），支持800万+1600万像素双主摄或2100万像素单镜头等，也是第一款应用了台积电28奈米HPC+制程的SOC，继续兼顾实用性能和更低功耗，厂商能用MT6755打造更轻更薄的产品。

 虽然联发科的消息中并没有透露首款Helio P10/MT6755手机出自于哪个厂商，然而历史证明，和联发科合作关系深入的厂商往往会近水楼台先得月，如联想就已有搭载MT6755m的产品曝光，另外某跨境电商品牌也在圣诞节展开了旗下首部MT6755手机的全球众筹活动，预计后续会有更多的helio P10终端浮出水面。