联发科helio P10正式面世，国内首款MT6755/helio P10手机已由联想低调发布上市，在此之前，一众看好helio P10潜力的境外品牌早早就推出搭载helio P10的产品，modem的升级，加上拍照等多媒体性能的改进，helio P10平台被广泛看好，有望成为新一代千元明星解决方案。

   不过，虽然helio P10才刚刚到来，已有P10下一代升级版的消息传出，根据日前出现的最新消息基本可以确认--P10升级迭代版本会命名为helio P20，而且其工艺制程大大出乎意料之外，对比P10有了巨大升级。

   业内分析师潘九堂在微博上侧面透露，联发科曦力品牌P系列下一代产品名称会命名为helio P20，而且这款新芯片会采用16nm制造工艺，尽管helio P20的祥细规格暂时未明确，可是如果仅看工艺的话，采用16nm的helio P20比之20nm的helio X20工艺上更加先进。不过helio X系列被定位为旗舰解决方案，而P系列则是联发科为主流市场打造的解决方案，根据两者的定位推测，P20的其它规格会比X20低也是有可能的。

   于普通用户来说，手机芯片的工艺制程越先进， 也意味着能带来更低的功耗，减少终端产品发热，此外，随着Cortex-A72架构逐渐成为手机芯片主流，helio P20有可能会如helio X20一样加入A72 CPU提升性能。

   早在去年11月份，就有消息称联发科helio P系列下一款产品有望采用16nm工艺，近期亦传出helio X20下一代产品X30会弃16nm改用10nm的消息，综合种种来看，此前一直在28nm徘徊的联发科正在调整产品工艺制程策略，以图在未来市场获得更强竞争力。