本月22号，金立在西班牙巴塞罗那的MWC 2016大会上伴随着金立新品牌形象的发布，正式推出了其2016年度第一款代表新机——金立S8，而我们也在第一时间拿到了该机的工程样机，并进行了抢先上手体验。

    众所周知的是，S系列是金立旗下主打极致设计的系列，当年就曾推出过全球最薄手机金立S5.1等明星产品，因此不难预见的是，作为金立当家系列S家族的新成员，金立S8也必然会在设计方面延续家风，大有看头。

极致外观设计

  金立S8正面配备目前全球边框最窄的5.5英寸三星AMOLED屏幕，分辨率为1920*1080像素，实测其窄边仅0.725mm，单边窄边框仅2.59mm，这也成就了金立S8在5.5英寸屏幕的前提下，却精简到了5.2英寸的实际握持大小，实际操控起来，相比较其他5.5英寸的手机，金立S8的单手操控体验非常好。

  金立S8屏幕表面覆盖一层2.5D弧面玻璃，无论是在观感还是手感上都有巨大的提升。手机顶部为传统的距离/光线传感器、听筒以及前置800W像素摄像头，而屏幕下方则配备了一个跑道形的指纹识别按钮，该指纹模块拥有可以直接使用支付宝进行指纹支付使用。

  而背面则采用了热门的一体化金属机身设计，整机背面采用整块镁铝合金材质，手感非常扎实。而同样是金属材质手机，金立S8上也不见了iPhone 6s和HTC M9上面的那种难看的“白带”设计，这是为什么呢？

     我们知道，由于金属材质对于手机信号收发有阻挡效果，因此大部分全金属的手机，都需要预留一条或多条塑料材质的天线带，从而保证信号溢出。而金立能够在使用金属机身的前提下取消白带，是因为其专门设计了一条围绕背部机身的环形天线，这么一来，其天线不仅能够彻底融入机身色彩，实现一色化效果，而且由于天线体积的大幅提升，还能带来更好的信号收发能力。金立S8背部的这一环形天线设计，极有可能成为下一个行业潮流。