业内人士最近曝光了helio X30的部份信息，综合已知的规格不难看出，联发科接下来发力高端市场的主力就靠X30了。X30将在工艺制程方面实现大跃进，有望率先上10nm，并支持最高8GB运存，支持UFS存储标准，虽然仍是十核架构，但是X30整合了ARM最新Artemis CPU，主频率飙升到2.8GHz，同时，X30会采用IMG PowerVR 7系列图形处理器。

  X30会成为helio曦力品牌新的旗舰方案已无悬念，不过大家都知道，helio分为两大系列，分别是X与P，除去X30，helio P30近日也有消息传出。

  @KJuma日前曝光疑似helio P30的规格信息，整体来看， 尽管P30各方面要逊色于X30，但是较之helio P20，却是有了不少的提升。如上图，helio P30继续采用16nm制程，继续8核心设计，但是helio P30加入了四个A72核心，主频率最高可达2.2GHz（P30T），标准频率为2GHz，而四枚A53小核的主频率约为1.5GHz.。

  架构升级的P30还带来了全新的图形处理器，它将整合主频率为780MHz的ARM Mimir MP2 GPU，这款GPU是ARM用来取代Mali-T880的产品，性能预计会有不少提升。而高频率版helio P30T的GPU主频率更高一些，达到了850MHz。

  值得一提的还有helio P30的网络性能，已发布的helio P20整合了Cat.6调制解调器，P30更进一步，内置了Cat.7 MODEM（上行100Mbps，下行300Mbps），支持双载波聚合技术，虽然表格中并没有提到P30是否为全模解决方案，然而根据P10、P20均是全网通解决方案来推测，P30应该也支持全网通。

 此外，helio P30可以支持1080P显示，支持双通道LPDDR4内存（6GB），存储方面支持UFS2.0以及eMMC5.1标准，借助多合一芯片MT6631，P30可支持802.11.ac规范。

 采用全新内核、GPU，支持新存储标准以及提升网络性能，P30的实力比之现有的P10有了大进步。遗憾的是，helio P20尚未有终端产品正式上市，即便上述helio P30的规格参数足够精准，它的正式量产时间也并非近期的事情，预计明年才会到来。