面向高端旗舰市场，联发科推出了helio X系列，尽管helio X10/X20两款芯片目前都已被应用到千元机身上，但是联发科打造X系列的初心不会变--尽可能在高端市场获取更多份额。

   毫无疑问，helio X25是当下联发科各方面最强的智能手机解决方案，目前国内仅有魅族PRO6、乐2 PRO两款产品上市，不过对比多次遭到曝光的helio X30，后者各方面进步/升级更加明显，被认为是联发科真正的旗舰解决方案。

   于日前开幕的MWC2016上海展会上，联发科除了公布将与中国移动合作展开5G技术的研究等新动态，联发科资深副总经理暨首席技术官周渔君回答媒体提问时还透露了helio X30的部份信息，包括工艺、规格以及大致量产时间等。

    引用电子创新网张国斌公布的消息，上海MWC2016展会上，联发科CTO周渔君博士首次公开披露了helio X30的规格。如同X30这个名称，helio X30将具备三“10”特征，一是helio X30确认会采用10nm工艺；其二，helio X30确认依然延续X20的三丛十核设计，拥有10核心（A72+A53）；第三个“10”与modem技术相关，联发科helio X30会支持LTE CAT.10。

    之前关于helio X30的传闻中， 曾提前揭露了helio X30的不少基础信息，采用10nm FinFET工艺工艺的helio X30可能由2*A7X 2.8GHz+4*A53 2.2GHz+4*A35 2GHz组成，整合IMG PowerVR 7系MP4图形处理器，可支持26M摄像头或双主摄以及VR技术等，其安兔兔跑分更是超越其它竞争对手旗舰方案，高达16万分！

    然而，helio X30短期内没有希望到来，按照周渔君博士的说法，helio X30正式量产上市需要等到明年去了。