诸多信息表明，helio X30将会成为联发科旗下真正的高端旗舰机解决方案， 率先采用10nm工艺、全新导入A73 CPU的三丛集十核以及整合更高端图形处理器（IMG PowerVR 7XTP MP4 GPU）、支持LPDDR4X/UFS2.1以及Cat.10等，让helio X30彻底与以往helio X系其它产品拉开距离。

  自功能机时代开始，联发科便积累到了大量的忠实“粉丝”，智能手机时代也不例外，之前已有消息显示，专注外销/跨境电商的多家手机公司都在规划明年初推出自家的helio X30终端。但是，作为联发科最新款旗舰芯片，helio X30交由更理想厂商首发似乎才更有可能，而且魅族手机近年来与联发科合作深入，魅族亦多次率先推出了采用最新联发科芯片的产品，因此在helio X30上，猜测魅族会首发helio X30的声音更多一些。

  现在，这一猜测有了更可靠的证据，据屡屡披露手机厂商内幕消息的知情人士@摩卡工社爆料，魅族可能的确会率先推出搭载helio X30的产品。

   爆料人士在微博上表示，魅族在三星、高通和联发科三大芯片厂商里，最终大量选择联发科芯片是出于多方面综合考虑的原因，近年来，魅族上到旗舰机，下至数百元的魅蓝手机，均用上了联发科的处理器，即便是PRO产品线最近两款产品，均是helio X25十核处理器，正因如此，不少网友用“万年联发科芯片”诸如此类的描述来形容魅族手机。

  但是，这一情况会随着联发科helio X30的量产而改变，带来更强大CPU/GPU性能、多媒体、拍照以及网络性能等的helio X30将让魅族新品各方面更上一层楼！而且据知情人士所言，魅族科技或许会第一时间推出内置helio X30的产品--有没有可能就是传闻正盛的魅族“全面屏”手机PRO7？


魅族最新旗舰Pro 6s采用的是helio X25处理器

  其实， 在此之前，已有名为Vernee和Elephone等面向海外市场的公司宣称会打造helio X30终端， 这些暂处于概念状态的helio X30手机均定位为旗舰机是，既采用SuperAMOLED+曲面屏，亦有8GB大运存等让人惊讶的顶配。