按照今年Q2法说会后联发科高层以及业内人士透露的信息，联发科helio品牌接下来的新品包括了P25、P30、X30以及X35等，上述产品会集中在年底或明年初面世，不过，迫于老对手高通持续的压力（看骁龙625的表现便知），联发科明年的产品线或许会有调整。

  日前一则新的消息证明，联发科有可能跳过P30，直接打造工艺制程更先进、性能更强的产品，它就是helio P35！

  微博爆料人士@草包科技日前PO出了一张联发科与高通接下来的新品对比图，图中不仅出现了高通新款平台骁龙660与骁龙835，联发科的多款未量产上市芯片亦出现在其中，包括了剑指高端市场的helio X30，以及P系列全新产品helio P35。

  helio X30无需多说，10nm工艺+三丛十核架构以及高端GPU等的引进，它的综合实力可以说是联发科有史以来最强大的，而且，此次最吸引人的还是新出现的helio P35，这款SOC此前一直没有消息曝光，根据P35各方面的规格来看，它应该会成为P系列里最强大的一款解决方案。

  首先是工艺制程，与helio X30以及X35一样，helio P35也会采用10nm工艺，最先进的工艺意味着P35会带来更低功耗和更优性能。其次，MTK P35竟然也选择了三丛十核方案，为十核处理器，而且各CPU的搭配也是A73+A53+A35，只是与X30对比，P35的主频率更低一些，它的A73核心最高频率为2.2GHz，A53以及A35频率分别是2GHz与1.8GHz。

  值得关注的还有helio P35所采用的GPU，它整合了ARM今年最新发布的Mali-G71MP3图形处理器，Mali-G71是ARM基于全新Bifrost架构研发的图形处理器，号称性能能与中端笔电一较高下，能支持Vulkan和OpenCL2.0以及针对流行的VR虚拟现实做出优化，亦具备低功耗、高拓展性等特性。

  除此之外，helio P35能支持双通道LPDDR4X内存以及UFS2.1存储标准，支持1080P屏幕显示和PE3.0快充技术，而且它如helio X30一样，做到了LTE Cat.10支持，能给用户带来更快速的移动互联体验。

  众所周知，倍受期待的helio X30尚需等到明年初才会上市，因此联发科临时增加的helio P35预计要明年Q3才会真正量产上市，按照爆料人士的说法，helio P35可能会取掉P25以及P30，并兼顾“性价比”。

图片来源草包科技