尽管金立才刚刚推出了一款S系列的新品S9，不过就热度而言，这款已上市的新作热度远不如日前曝光的这款M2017那么高，不仅如此，金立M2017的规格也非常强大，集双主摄、大内存、曲面屏等特性于一身。

   考虑到金立之前的产品均是联发科芯片，因此一开始推测金立M2017采用的可能仍是MTK芯片，但是事实却大大出乎人们的意料之外。

  安兔兔今日再放新料，金立M2017已出现在了安兔兔数据库中，资料显示，金立M2017确实采用了6GB的大运存，搭配了128GB的超大存储空间，拍照部份也如入网资料一样，拥有800万像素前置，后置双摄为1200万+1300万像素的组合，采用2560*1440的高清显示屏幕（5.7英寸），运行Android 6.0系统。

  出人意料之外的是金立M2017所搭载的处理器，安兔兔数据显示，这款金立新机并没有继续采用联发科方案，而是高通骁龙653八核处理器，这可是金立近几年来首次内置高通芯片！也直接表明之前传出的“金立开始采用高通芯片”的消息确实不虚。

  随着关于金立这款商务新机的更多消息的出现，预计该机应该很快就会面世了，从外观设计等猜测，金立M2017极有可能会以天鉴新旗舰身份登场！