邦华今年的秋季新品发布会上，一系列后续新品得到提前曝光，随着时间的往前走，邦华这些新机正一一到来，除了X6、X7以及L系列多款产品，之前有过曝光的邦华L3亦于日前正式面世。

   邦华手机官网中，邦华L3已正式现身，该机的产品描述为“金刚铁骨、点无不胜”，然而有意思的是--L3并非现在常见的金属材质机身设计。 

   官方文案显示，尽管邦华L3视觉上有非常出色的金属质感效果，但是官方文案显示，该机后壳等部位的材质并非金属，而是聚碳酸酯，只是经过金属漆的喷涂才有这样逼真的效果。此外，邦华L3采用了金、玫瑰金两种主流配色，后壳应用大曲面设计。

   因为市场定位的原因，邦华L3并不像X7等产品一样有着更主流的基础参数，它拥有5英寸HD分辨率的小尺寸显示屏，内存为1G+16G的组合，电池容量为1800mAh，搭载了MTK MT6737m四核处理器，装备500万像素摄像头，能支持移动4G/3G/GSM网络。

   从整体规格不难猜测，邦华L3应该是一款售价百元级的产品，主攻的是四线县/乡镇市场。