去年一年的时间，金立打造了多款精品产品，登上太空的M6系列就不用多说了，另外，无论是金立S8亦或S9还是新上市不久的M2017，都各有各的突出之处。

   金立S8曾经以S系列的明星旗舰身份上市，在这款产品身上，金立为其搭载了诸多看上去很潮的设计、技术， 但是它的知名度较之M6系列要弱上不少。

   以2K5左右价格上市的金立S8后续进行过降价，每一次降价的幅度都不算大，到2016年结束时，无论官方亦或授权专卖店，金立S8都降到了1899元发售，如若你仍在关注这款产品，可以考虑第三方卖家，于京东商城中，金立S8已有1599元的优惠价格，购机另送不少配件。

  前面说到金立S8有很多的新潮功能/技术，首先，金立S8采用了压力感应触控技术，该技术的应用，可以让S8实现轻按屏幕预览、重按打开这样的有趣交互；它还首创一体环金属设计，将天线带放到了机身四周，金属后壳整体感更强；此外，金立S8采用了Type-C接口，应用前置指纹识别技术，支持9V/2A快速充电。

 金立S8还有不俗的基础参数， 处理器为MTK MT6755，拥有4G+64G大内存和5.5英寸1080P分辨率AMOLED屏幕，电池容量为3000mAh，也整合了独立HIFI芯片强化音质。作为重点主打之一，金立S8拍照部份采用了1600万像素主摄，支持PDAF+激光双对焦模式。