作为联发科迄今为止性能最强的手机解决方案，helio X30自有消息以来就倍受关注，在媒体口中，内部编号为MTK MT6799的helio X30成为了联发科占领更多高端市场的核心武器，实际情况也是如此，在高通这一强有力竞争对手高端芯片被大量厂商采用的情况下，联发科在旗舰市场鲜有真正有力的产品供客户选择。

   去年，联发科这款旗舰机解决方案的一些细节信息得到揭晓，彼时出现的资料显示，联发科helio X30依旧是三丛十核架构，10核心分别由2*A73 2.8GHz+4*A53 2.3GHz+4*A35 2GHz组成，三丛集各有分工，可相互搭配使用，适应不同工作环境。但是，最新出现的资料显示，helio X30的处理器频率将有小升级。

   一份来源于IEEE的资料显示，联发科helio X30的A53 CPU频率有了变化，原来的资料表明X30 4个A53 CPU的频率为2.3GHz，然而在这份资料中，A53的频率提升至2.5GHz，这意味着helio X30的性能将进一步增强，毕竟在大部份使用场景中，高性能的A73 CPU并不会常开，A53会是主力。

   此外，helio X30的核心参数再一次曝光，它是联发科第一款采用10nm工艺的芯片，能支持Cat.10标准，最高支持28MP摄像头，整合IMG PowerVR 7XTP MP4图形处理器，支持最高8GB LPDDR4X运存和UFS2.1闪存。

   按照联发科官方的说法，采用联发科helio X30的终端或许会在今年Q1左右面世。