就在刚刚，金立手机官方正式通过微博等渠道公布，金立手机会参加今年的MWC大展，27日上午11时的在巴塞罗那，金立A1/A1 Plus的新品发布会将正式举行，此前“金立A1会在MWC发布”的传闻得到确认。  

   在官方的新闻稿中，金立A1/A1 Plus是主打拍照的产品，之前的小道传闻显示，金立A1/A1 Plus不仅前置自拍摄像头强悍，而且有望采用后置双摄设计，无论白天或者夜晚都会有不错的成像。现在，金立A1的基础参数已浮出水面。

  gfxbench数据库中， 金立A1已经现身，该机的核心规格一览无遗。首先，金立A1会采用一块5.5英寸1080P分辨率的显示屏，内存为4G RAM+64G ROM，处理器确实就是MTK MT6755/helio P10八核，直接运行Android 7.0系统。拍照部份，金立A1装备了1600万像素的前置自拍摄像头，主摄是1200万像素，预计是SONY传感器。

  根据跑分网站曝光的资料，金立A1似乎并没有采用双后置摄像头，难道A1 Plus才是双摄手机？一起拭目以待。