本届世界移动通话大会上，不仅手机厂商们带去了2017年旗舰级手机，上游厂商的新技术/新产品也有不少，联发科如往年一年参加本次MWC大会。在今年的MWC上，联发科正式宣布旗下高端手机解决方案曦力helio X30正式商用！采用这一解决方案的终端产品很快就会到来。

  随着官方消息的出炉，helio X30更多的信息浮出水面，综合而言，helio X30是联发科进军智能手机市场以来各方面规格最强悍的SOC，它依旧注重性能与功耗的平衡（CorePilot 4.0+独特三丛集架构），也强调多媒体体验与网络性能，拍照规格同样出彩。

  细节方面，helio X30由2.5GHz主频率2*A73 + 2.2GHz主频率4*A53 +1.9GHz主频率4*A35 CPU组成，10纳米制程工艺的应用让它成为联发科旗下乃至整个手机芯片行业中工艺最先进的一款，对比X20，MTK X30性能提升35%，功耗降低50%！它也支持高达8GB的LPDDR4X内存以及UFS2.1存储标准。

  GPU部份，helio X30不再像以往helio家族产品那样内置ARM Mali GPU，而是搭载了IMG PowerVR 7XTP-MT4图形处理器，GPU主频达800MHz，支持高达3840 x 2160分辨率的高清显示、H.264/H.265等编解码以及4K拍摄，且是全球首款支持10-bit 4K2K HDR10视频硬件解码功能的SOC。官方数据称采用IMG PowerVR 7XTP-MT4的helio X30比上代产品性能有2.4倍提升的同时，功耗下降60%！

  此外，联发科helio X30整合了双14位ISP芯片，能支持1600万+1600万像素双摄像头，除去支持更常见的Color+Mono彩色+黑白双传感器模式，亦支持Wide+Zoom、Dual Zoom模式，整合实时浅景深效果、快速自动曝光以及暗光环境实时降噪等功能，加上Imagiq 2.0的支持，相信helio X30的拍照体验会大有提升。

 其它方面，helio X30支持LTE Cat10标准，可实现下行三载波聚合、上行双载波聚合，依旧支持全球全模制式。

 据悉，联发科helio X30目前已开始大规模投入量产，终端产品上市时间要等到Q2，但是，相信很快就会有相关产品提前发布！