作为联发科近几年合作最多的品牌之一，金立手机近些年旗下的绝大部份机型都搭载了联发科解决方案，旗舰机型亦不例外，由于某些原因，这一“习惯”近期有了改变，M2017、M6s Plus皆内置了高通芯片，在这样的情况下，“金立四摄新品S10继续采用高通平台”的言论似乎有了更高可信度。

   事实却非如此，之前曝光的消息显示，出现在跑分平台的金立S10B内置的是helio P10/MT6755八核芯片，而非骁龙处理器，但是，新近曝光出来的信息表明，金立S10（不含低配版）所采用的平台或许不只一种。

   日前，型号为Gionee S10的新品在GFXbench中亮相，和之前出现的S10B最大的不同之处是--此番曝光的金立S10被GFXbench认定为搭载的是MTK MT6757CD八核处理器，而MT6757CD即是helio P25的型号，之前金立在MWC发布的A1 Plus的处理器型号同样是MT6757CD，也就是helio P25，只是出现在GFXbench上的S10的处理器主频率只有2.3GHz，官方数据显示P25最高主频率可达2.6GHz。

   此外，金立S10和S10B的内存容量亦有不同，前者有6G RAM+64G ROM内存，S10B为4G+64G；同时，S10装备超过2000万像素前置摄像头+1600万像素主摄，S10B则是1600万+1300万像素的双摄搭配。两者都运行Android 7.0系统，配备5.5英寸FHD屏幕。

   当然，金立S10最受大家关注的地方是--它将是一款拥有前双摄+后双摄的四摄像头手机，S系列S一直以时尚设计、优质成像为核心卖点，新鲜到来、装备四摄的S10会在拍照方面带来哪些突破无疑非常值得期待。

金立S10

金立S10B