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确定搭载helio P10!四摄金立S10再曝光

   当前最受金立重视的两大产品线非M/S系列莫属,,其中M系列近期陆续上线了M2017、M6s Plus等多款新品,而面向年轻用户群体的S系列仅有S9一部新机面世,该机是金立旗下首款双后置摄像头产品。

   偶尔总能给大家带来惊喜的金立在M6s Plus发布会上带来彩蛋,S系列新品金立S10马上便会到来,时间定在5月底,消息一出,将装备双前置+双后置的金立S10迅速引发了不少关注。

   实际上,金立S10近期得到了充分的曝光,原因该机已经正式通过了入网许可, 入网资料显示S10确实有前后双摄设计,会有1080P屏幕、4G+64G内存等主流配置,自然也支持指纹识别技术了,另有规格更低一些的标准版。唯一有疑问的是金立S10所搭载的处理器,现在这一问题也有了答案。

   GFXbench数据库中,金立S10于近日出现,出现在GFXbench中的Gionee S10B与国内入网的S10B规格基本一致,资料表明,金立S10将继续采用MTK芯片,而不像M6s Plus换成骁龙芯,型号是MTK MT6757/helio P10八核。

   其它规格包括:金立S10B将运行Android 7.0系统(Amigo),配备5.5英寸1080P屏幕和4G+64G内存,GFXbench公布的S10拍照规格是--其会采用前1600万+后1300万像素的组合,前后副摄资料暂未公布。

金立S10

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