因为台积电10nm良率不高导致延迟等因素，联发科迄今规格最高、工艺最先进的helio X30至今仍没有很精确的量产时间，高通借去年联发科P10等热门产品缺货的大好机会迅速推出多款中端明星芯片强势杀价，让联发科不少老铁都转战高通，其中甚至包括了金立等原来合作甚深的品牌，连魅族都有望在今年内推出内置高通芯片的产品，对于联发科而言，这段日子真是不好过。

    不过，关于联发科冲击高端市场的新作helio X30(MT6799)，现在有了进一步的消息，这款旗舰解决方案已正式通过了WIFI联盟入证。

    在WIFI联盟官方网站中，内部型号为MT6799的helio X30已经现身，于近日通过了认证，按照WIFI联盟官网公布的资料，MTK MT6799/helio X30采用了最新多合一连接芯片MT6632，初步来看helio X30支持双频WIFI（2.4/5GHz）。

    另外，通过联发科官方公布的helio X30/MT6799祥细规格参数可知，MT6799/helio X30整合的多合一芯片MT6632可支持2x2 802.11ac Wi-Fi标准，亦支持蓝牙5.0、FM以及GPS、GLONASS、北斗、GALILEO等卫星导航系统。

    随着MT6799/helio X30终于通过WIFI联盟认证，加上很早之前就有联发科正与国内一线大厂合作测试helio X30终端等消息，相信helio X30正式量产真的不远了。