近年来专注线下实体渠道、强化与运营商合作的邦华手机前不久金刚系列U15，升级到3G RAM+32G ROM内存的U12高配版也紧跟着上市，除此之外，邦华并没有更多新机上市销售。事实上，邦华手机接下来准备了大量的新品，其中不乏整合潮流特性的机型。

  日前，邦华手机公布了一份“秘密情报”，这份“情报”和邦华即将推出的新品有关，在2017年邦华手机的秋季新品发布会上，将出现多款新机。

  值得重点关注的是，此次官方公布的产品计划中，出现了全新R系列，该系列又名钻石系列，该系列产品设计更加时尚，功能更加主流，而基础参数也更高。首先是R6 PRO，这款新机有着流光镜面外观，有蓝、金、黑等版本，外形圆润。此外，R6 PRO将采用一块5.7英寸的大屏幕，并具备全网通、大电池、大内存特性，装备了后置双摄方案，支持指纹识别技术。

  除了R6 PRO，R系列另外还有两款新机曝光，它们是R3与R7。邦华R3看上去是金属机身，有弧面玻璃和较窄屏幕边框。该机同样配备5.7英寸显示屏，支持全网通、快充、指纹识别（后置），拥有大内存和大电池。R7的屏幕尺寸更大，达到了6英寸，该机和R6 PRO一样是一款双摄手机，大电池、大内存、指纹识别一样不少，根据R7渲染图可发现，该机同样有着较高的颜值。

  最后一款新品出自于金刚U系列，型号为邦华U16，该机为运营商深度合作机型，能支持移动4G+网络，配备5英寸屏幕，也有大内存与大电池，抗砸耐摔将是该机的主要卖点之一。