7月底联发科公布了Q2财报，相对于联发科Q2毛利率所有提升这一点，国内众多媒体更关注的似乎是联发科接下来要发布的新款智能手机解决方案。据悉，联发科今年下半年依旧会主推P系列，预计会最少会有2款P系列新品即将登场，另外，明年上半年还会有P系列新作面世。

   年内要推出的P系列新品身份已有答案，它们有可能是helio P23和helio P30，且即将发布。这一来源果然比较可靠，最新出现的证实，helio P23与P30的确会于本月发布，曦力P23/P30的发布会邀请函已由官方放出。

    知情人士@冷希Dev今天在其微博上公布了一张电子版邀请函，邀请函显示，联发科将于8月29日在北京举行新品媒体沟通会，联发科无线通信事业部、产品规划总监等高管将出席。沟通会的主角便是helio P23与helio P30，这一邀请函的出现，能确认helio P23与P30将正式在国内发布，也直接验证了该知情人士消息的准确性，在此之前，其便透露helio P23会在本月亮相。

   此外，邀请函上还公布了与新款SOC相关的一些讯息，联发科官方表示，helio P23与P30比上一代P系列产品在规格上有“很大提升”，这里的提升应该包括了整体性能以及能效等方面。联发科官方也确定了helio P23/P30的定位，它们都将面向“主流市场”，也是联发科近期的“重点产品”。

  近日，金立旗下一款型号为M7的新品出现在了跑分网站上，这款手机搭载了MTK MT6758八核处理器，这款SOC被指是helio p30，如果无误那么金立有可能真的会首发helio P30，helio P23则传闻OPPO首发。其中，MTK P30处理器整合的GPU是Mali-G71，预计可支持LPDDR4X运存以及UFS2.0存储标准，是否上了12nm制程还需进一步了解，与helio P30一并亮相的helio P23定位应该会更低。