随着流行趋势的变化，当前众手机厂商的目光都盯紧了全面屏领域，已上市的全面屏产品之外，另有多家厂商明确表态下半年会有全面屏新品面世，其中就包括金立手机，金立官方早早便宣布，下半年重点发力全面屏领域，旗下1K5档的产品都会采用全面屏设计。
 
   另者，此前网络上曾传出过一款型号为金立M7的新品的消息， 传该机采用了5.5英寸的显示屏，因为应用了全面屏，其机身尺寸堪比5英寸屏产品，然而，结合最新消息来看，金立M7的屏幕尺寸似乎更大一些，而且它搭载的处理器让人意外。

   GFXbench上，出现了一款金立新机，该机显示的名称为Gionee M7，也就是金立M7，预计会是M系列新一代商务旗舰，GFXbench公布的资料也证实该机确实有着不俗的基础硬件。

   屏显部份，金立M7并没有采用此前传出的5.5英寸显示屏，而是装备了一块6英寸的大屏幕，从2160*1080的非常规分辨率可以大致确认，金立M7应当是一款全面屏手机！该机另外还有6GB大运存和64G存储空间以及800万+1600万像素摄像头以及Android 7.11系统等。

   重点需关注该机所搭载的处理器，GFXbench公布的数据显示，金立M7搭载了MTK MT6758八核处理器，处理器主频率为2.3GHz，为Cortex-A53架构，整合了ARM Mali-G71这款性能不俗的图形处理器。ARM官方资料显示，Mali-G71采用了16nm FinFET制程，主频为850MHz，对比Mali-T880，Mali-G71能效比提升20%，性能提升40%！从编号来推测这款SOC更有可能是helio P30！毕竟很早之前就有金立首发helio P30的消息出现。

   另外，近期金立全面屏新机的消息已经出现，除了会在海外推出全面屏新品，金立还会在国内打造全面屏手机，可以预见，金立M7或许会是其中的明星机型。

此前传出的金立M7渲染图