不久之前，一款由泰国女艺人代言的金立全面屏手机浮出水面，后续官方高管证实，这款全面屏产品会率先在泰国等国家上市，国内另有全面屏新品，因为恰巧搭载MTK MT6758/helio P30的金立M7被曝光，众多网友猜测M7应该就是金立即将推出全面屏手机。

    虽然上述猜测还无法证实，但是金立下半年会有全面屏产品上市基本无悬念，且可能不止一款，就在近期，另一款金立新品由跑分网站披露。

    出现在GFXbench数据库中的这款金立新作型号为金立SW17W08，根据以往金立产品的型号规律判断，SW17W08或许是内部代号，该机的正式上市身份尚无从考证，不过GFXbench已透露了该机的绝大部份基础参数。

    首先是处理器，如M7一样，金立SW17W08依然内置了联发科芯片，其搭载的是MTK MT6757CD（helio P25）八核处理器，主频率达到2.6GHz，拥有4G RAM+64G ROM内存，运行Android 7.0系统，拍照规格可能测试有误差，显示为前后都是500万像素。

    值得关注的还有金立这款新品的屏幕规格，它配备了一块6英寸的显示屏，分辨率比较奇特，为1440*720，从非主流的屏幕比例预测，该机应当也是一款全面屏手机。