关注金立手机的网友应该都知道了，本月28日，金立将在泰国发布一款新机，这款型号为金立M7 Power的新品的亮点在于--它首次采用了全面屏，是金立首批全面屏产品，当然该机也会以大金钢2的身份后续登陆国内市场。

   此外，金立还为国内用户准备了一款份量更重的全面屏手机，它为M系列最新产品金立M7，就在大家猜测M7何时面世的时候，官方于今日正式公布了M7发布时间等关键信息。

   金立手机官方今日公布的最新消息表明，金立M7确定于9月25日下午3点在北京发布，届时M7会正式首秀，而且值得关注的是--彼时正好是金立成立15周年的大好日子，预计这场发布会的规模会比以往新品发布会更加盛大。

   同时，金立M7的前面板谍照也被知情人士披露，按照此前曾在金立担任设计师的@袁炫华爆料，金立M7将是少数采用了三星AMOLED屏的全面屏手机！通过屏幕面板的谍照亦可看出金立M7确实拥有非常高的屏占比！

   作为M系列的迭代产品，金立M7除了全面屏，续航、安全等方面均值得期待，而且按照之前出现的消息显示，金立M7应该是国内首款搭载了联发科MTK MT6758/helio P30八核处理器的机型。