金立手机于不久前正式上线了旗下首批全面屏产品，M7与大金钢2齐齐登场。最新消息显示，金立首款全面屏手机M7后续有望如同M6等产品一样，再推出屏幕更大、规格更高的M7 Plus，这款新机有可能会加入更奢华材质提升档次。

   无论是M7还是大金钢2，价格都锁定了中高端市场，而据金立官方高管曾透露的信息，接下来金立旗下千元档产品也会采用全面屏，日前，一款疑似金立千元全面屏手机通过了入网审核，该机型号为金立F6。

   工信部网站中，已出现了金立F6的身影，入网证件照显示，金立F6拥有比F5更高的屏占比，这受益于F6采用了一块5.7英寸1440*720分辨率的18：9显示屏。背部是否为金属材质暂时无法确定，但是可以发现金立F6是一款后置双摄手机，且采用了背部指纹识别方案。

   金立F6的其它规格也由工信部网站曝光，金立F6将搭载主频率为1.4GHz的8核处理器，内置2970mAh电池，内存有3G+32G、4G+32G两种版本，装备200万+1300万像素后置双摄与800万像素自拍摄像头，运行Android 7.11系统，具备全网通能力。

   参考金立F5的定价，升级到全面屏、双摄的金立F6最有可能依旧锁定1K5档，答案也许很快就会公布。