众所周知，金立手机定于26日举办“全面全面屏”新品发布会， 届时会有多达8款全面屏产品面世。鉴于金立近年重启与高通的合作，这些产品里肯定会有采用骁龙芯的机型。当然，作为联发科曾经的深度合作伙伴，上述8款全面屏新机里必然也会存在内置联发科芯片的产品。

   尽管已有上述的猜测，但是最新出现的“金立将在国内首发联发科helio P23八核”一消息仍让人感到意外，毕竟金立在国内已率先首发了helio P30（M7率先搭载）。
 
   联发科官方微博日前开始为小伙伴金立手机的新品发布会宣传，并附有“一起期待联发科曦力芯片加持的@金立智能手机”，暗示金立新品中会有内置helio芯片的产品。知情人士@天涯一線謙在微博上表示，金立S11是国内首款采用联发科helio P23发布上市的产品！   在此之前，不少猜测认为会是OPPO国内首发P23，OPPO前段时间在海外推出了搭载helio P23的终端，国内也有新品入网，一致的芯片规格不难猜测同样搭载的是helio P23八核处理器。

   回到产品本身，金立S11系列日前由官方披露，新出现的海报显示，金立S11系列均有极高的拍照硬件，S11/S11s均是四摄像头，其中S11是1600+800、1600+500的组合，而S11s是2000+800、1600+800的搭配。通过海报还能看到S11系列有着圆润的ID以及镜面后壳和蓝/银等丰富配色。