离11月26日只剩下了不到4天的时间，对于金立而言，26日是一个重大的日子，彼时金立将正式开启“全面全面屏”时代，据官方所述，26日新品发布会上出现的新机均将配备全面屏，上至售价高达数K的旗舰、下至入门级千元机无一例外。

   在陆续公布了F6、F205两款全面屏新机之后，金立集团副总裁俞雷再次为自家发布会拉人气，他通过个人微博再次披露了将出现在26日发布会上的新品。

   俞雷新公布的倒计时海报中，出现了两款金立全面屏手机，大金钢2就不多说了，该机与M7同时发布，目前已经正式开售。更让人关注的是另一款同样具备大容量电池的新作，它的型号为是金立金钢3，该机的电池容量也不小，达到了4000mAh，预计会与金钢系其它产品一样，具备超长续航能力。

   除去已知的电池容量，金立金钢3的设计亦有少量公布，和大金钢2一样，金钢3采用了全面屏，屏幕左右边框看上去较窄，机身正面屏占比不凡，而且根据效果图来看，该机造型圆润，加入了2.5D玻璃等元素装饰。

   数日前，便有疑似金钢3的机型入网，其型号为金立GN5007，其拥有5.5英寸1440*720分辨率显示屏，搭载1.4GHz主频率8核处理器，内存为2G/3G+16G/32G，装备800+800万像素摄像头等，支持全网通网络与Volte，不过没有指纹识别按键的存在。