11月26日晚，金立手机在深圳举行新品发布会，通过“全面全面屏”的发布会主题不难得知--这一次金立的新机都将采用全面屏技术。与之前的猜测一致，金立全面屏新机包括了已发布的M7、大金钢2，也有M7 Plus、S11/S11S和F6、F205以及金钢3六款全新产品。

  通过整场发布会来看，S与M系列一如既往的是金立重点产品线，因此S11系列和M7 Plus占据了发布会的大部份时间，这三款新机也是金立接下来在中高端市场的重中之重，金立F6、F205和金钢3则均为千元全面屏手机。

金立S11/S11S

  作为S系列最新产品，金立S11与S11s延续了上一代产品S10的四摄像头设定，拍照是主打卖点，S11装备了1600W+800W双前置和1600W+500W双后置，S11s采用2000W+800W双前置和1600W+800W双后置（S11s有独立DSP芯片），官方称实现了“硬件级实时背景虚化”，均支持智能美颜4.0、3D拍照与智能场景等一系列功能。

  金立S11系列的其它共同点也颇多，两者都采用了流光镜面四曲面机身设计+全面屏，细节部位的处理相同，因为S11s的屏幕更大，三围尺寸也更大一些，S11s独享臻金、铂银两种配色。此外，S11与S11s均强调安全性，S11s更内置了独立安全芯片，S11则搭载了金立安全保护系统。

  基础参数部份，金立S11/S11s都内置了MTK芯片，S11s的处理器与M7一致，为helio P30八核，S11则搭载了helio P23，S11s配备6.01英寸2160*1080 18：9 AMOLED屏幕，拥有6G+64G内存以及3600mAh电池；S11采用的是5.99英寸2160*1080屏幕、3410mAh电池，两款S系列新品都支持全网通、指纹识别，运行基于Android 7.1定制的amigo 5.1。

金立M7 Plus

  发布会的另一重要产品是M系列新作M7 Plus，自M5开始，金立开始在M系列身上实行安全、续航两手抓，这一点在M2017身上得到集中体现，而金立M2017同样继续强调安全与续航，同时在设计等方面带来改变，仍旧锁定高端商务市场。

  外观方面，金立M7 Plus加入了奢侈材质，采用金属+真皮的组合，它的背部覆盖进口小牛皮，金属边框应用21K真金镀层，屏幕表面的康宁大猩猩经过了三层镀膜工艺，主推鎏金蓝版本，内置5000mAh电池的同时，M7 Plus拥有166.5*81.6*8.7mm的纤薄身材。与以往M系列在外观上的另一点区别是--M2017首次加入了全面屏技术，配备的6.43英寸AMOLED屏幕为M7 Plus带来了更宽广的屏幕视野，屏占比大有提升。

  安全性方面，金立M7 Plus不出意外采用了“双安全加密芯片”的方案，分别作是支付安全加密与数据安全加密，辅以功能全面的安全保护系统；5000mAh电池支持9V/2A快充，也支持10W无线充电。M7 Plus的其它规格包括骁龙660处理器、6G+128G内存和1600W+800W后置双摄等。

金立F6/F205/金钢3

   除了上面提到的三款重量级新品，金立旗下千元机也开始进入全面屏时代，金立F6/F205与金钢3均采用18：9屏幕亮相。F系列新作F6相对而言规格更高一些，其搭载了高通MSM8937八核，拥有3G+32G内存、200/1300万像素后置双摄和2970mAh电池，配备了5.7英寸1440*720分辨率18：9显示屏，支持全网通、指纹识别。如S11系列一样，F6同样采用了四曲面镜面机身设计。

   F系列另一新作F205则配备5.47英寸1440*720分辨率显示屏，拥有800W+500W摄像头和2670mAh电池；金钢3搭载高通MSM8917芯片，内存为3G+32G，配备5.5英寸1440*720屏幕，采用双800像素摄像头和4000mAh电池，无指纹功能，支持全网通网络。

价格与上市时间

   这几款新机里，金立M7 Plus的价格最高，达到4399元，金立S11与金立S11S将以1799元与3299元的价格上市，金立F/金立F205/金钢3分别售价为1299元、999元与1399元，即日起开始在线预约，12月4日首发抢购。