搭载MT6795T八核 HTC X9评测
之前的消息显示，HTC ONE X9将搭载MTK MT6795八核处理器，配备5.5英寸1080P屏幕和2G/3G运存以及16G/32G存储空间，支持最高1T扩展，装备500万/1300万像素摄像头， 支持移动联通双4G网络，运行Android 5.0定制的Sense UI。
虽然这款手机暂时还没有发布上市，不过已有该机的祥细评测出现，关注HTC ONE X9的网友可以先睹为快。
没有了三下巴的HTC手机？这才会是拯救HTC于水火之中的「英雄」机型吧。
迫不及待的将这张特写放上来，原因大家都懂的。不管是出于什么原因，HTC One X9终于放弃了位于屏幕中的虚拟功能键，踏踏实实地将这“三大金刚”搬到了外头。是不是觉得和谐了很多？原因还有一个：htc logo移到了面板上方，终于，三下巴不再，同时还保留了双扬声器的BoomSound，可喜可贺。
在One A9上没有采用的BoomSound又出现在了X9之上，不过表现形式稍稍有些奇怪：不像索尼Z5一样直接将扬声器贴到面板底部，HTC One X9的扬声器开孔上方覆盖了一层玻璃作为装饰，就笔者的个人感受而言，初一看去有些奇怪，但随后产生了一种“一旦接受了这种设定也很萌呢”的感觉。
BoomSound，no三下巴的同时，One X9保持了超过80%的屏占比。超窄边框在这里起到了相当的作用，与此同时，BM区域的宽度控制也非常精到，简直感人。
可能是习惯了光线距离感应器和前置摄像头处在同一直线的常规设计，应该BoomSound扬声器占据了太多空间。从而成为设计上的一种妥协。
论及金属机身的玩法，HTC标榜第二，想必苹果也不敢自称第一。HTC One X9稍有拉丝质感的背板为用户提供了绝佳的手感。金属材质会对电磁波产生屏蔽这一点，让各大厂商在实现信号溢出时穷极思路。目前看来，算上最早就是由HTC实现的注塑天线条（iPhone 6的白带）之外，就是像华为P8，Nexus 6P一样的，在与摄像头同高的部分替换为其他材质的方法。
HTC One X9在这里选择了聚碳酸酯材质。
一款手机的内部结构如何排列是个非常深奥的道理，太过技术的东西放在一边不提，但从直观的感受上说，大多数人还是会喜欢对称的设计。一侧面一顶面的信号溢出带给笔者造成了10点伤害，不在正中间的耳机孔？会心一击。
One X9的金属边框非常精致，侧边采用了磨砂处理防止滑手，边缘处则是精工削切的高光倒角。在屏幕最边缘的部分仍然是金属材质，这一点却不是随便哪款手机能够做到的。
虽然牺牲了一些边框的一体化程度，但取出SIM卡无需卡针这一点实在方便。这款HTC One X9支持移动联通双4G，双卡双待。另外在双卡的同时还可拓展机身存储，最大支持2TB拓展（虽然现在并没有这么大容量的micro SD卡）。
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