虽然高通公司凭借其骁龙系列芯片占领大部分市场，但是台湾芯片制造商联发科仍然没有放弃。
今年年初，他们确实推出了联发科Helio P60，这是一款非常出色的中档CPU，现在支持15部手机，这是一个非常好的结果，但不如公司预期的那么好。

Helio P60的继任者当然是Helio P70，这是一款非常相似的SoC，采用12nm工艺制造，内置8个内核，特别是4个A73和4个A53，而频率或GPU信息等其他细节尚未公布。

预计Helio P70将遵循P60的路径，只要AI可以升级。 前者确实基于AI处理单元（APU），而新P70将使用神经处理单元（NPU），这应该带来更好的结果。

我们仍然不知道Helio P70的架构是否会发生变化，或者它是否会包含更多内核。 我们所知道的是，CPU预计将与相当不错的Snapdragon 710竞争，这不是一件容易的事。