早在6月底举办的2018 MWC上海全球终端峰会上，联发科便与中国移动达成关于5G合作，联发科将成为中国移动“5G 终端先行者计划”的成员，同时联发科也第一时间公布了旗下5G基带芯片helio M70的消息，这款5G基带芯片最快会于2019年面世。

按照运营商的计划，5G今年重点是完成5G相关测试，2019年完成大部份5G工作，准备商用，而2020年则是5G正式商用之年。而helio M70发布时，联发科宣布已实现了 Sub-6GHz 频段下5Gbps的数据传输速率测试。

不过最新出现的消息显示，helio M70的正式出货时间可能并不会在上半年，这款同样采用外挂形式的5G基带芯片或许要等到2019年下半年才会正式到来。

作为联发科首款5G基带芯片，Helio M70遵从3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端（HPUE）及其他 5G 关键技术。除了 Sub-6GHz 频段，联发科技的 5G 解决方案也将支持毫米波频段，以满足不同运营商的不同需求。